智慧經營／辛耘執行長許明棋 把經驗當成資產
2021-5-25 台灣食品暨製藥機械工業同業公會
執行長許明棋自豪，辛耘從成立以來沒有虧損過。記者李孟珊／攝影
2021-05-25 00:08 經濟日報 李孟珊
2020年至今，半導體產業鏈需求火熱持續，再生晶圓暨半導體設備廠辛耘（3583）身為產業鏈的一環，看好市況，今、明年同步啟動擴產及建廠計畫，目標成為全球12吋再生晶圓最大廠商，且今年會是歷年來營運最好的一年。
五年內追上競爭對手
辛耘自1979年以代理銷售設備起家，2003年進入設備產業，2006年往晶圓再生發展，2012年再切入封裝濕製程，如今大陸所有12吋晶圓廠都是辛耘客戶，在先進封裝領域的濕製程設備市占率，更是在五年內追趕上競爭對手。
此外，也開發暫時性貼合及剝離設備，跨足乾製程領域，客戶囊括汽車零組件大廠博世（Bosch）、荷蘭車用電子廠恩智浦（NXP）等，執行長許明棋絕對是辛耘拓展國際布局的重要推手。
「成立至今，辛耘沒有虧損過，即便是2008年金融風暴亦是如此，沒有裁員、沒有放無薪假。」許明棋自豪的說起這段往事，但要支撐這樣的底氣，對當時的領導層來說，相當不容易。
許明棋在1990年當完兵後，進入辛耘時，半導體部門只有十多人，隨後搭上半導體成長的趨勢，辛耘在1997年至1998年間，員工人數來到上百人，董事長謝宏亮和許明棋開始審視公司所處環境，認為只做代理和聚焦在半導體產業，未來可能會很危險，因此公司進行第一個改變，2000年決定在中國大陸發展設備製造，許明棋出任上海分公司首任總經理。
轉型策略成功 接單旺
當公司規模逐漸擴大，許明棋開始思考，「下一個要做的事情是什麼？」就辛耘的優勢來說，因為長期代理累積的經驗，對於半導體設備掌握度高，於是在2003年進軍設備製造，但當時台灣關於半導體設備的人才不多，攬才上碰到很大的困難；辛耘從機械結構、精度、製程研發等，慢慢摸索，包括下包商等大家一起磨合，同時投入大量的資金研發，半導體部門開始進入「數年燒錢」的苦練階段，三年後，2006年發展再生晶圓，2007年廠房蓋好，卻在隔年遇到金融風暴，設備製造和再生晶圓兩個事業單位虧損瞬間放大。
「金融風暴時，大客戶產能利用率在短短一至兩個月時間，瞬間從滿載跌到30%，我幾乎每天都睡不著覺。」許明棋強調，2008年到2009年設備製造和再生晶圓部門，每年至少虧2億元，不過辛耘沒有裁員、沒有放無薪假。
「我們的產品相當多元，這是辛耘重要的屏障。」辛耘的產品廣度從半導體前段、先進封裝、化合物半導體、平面顯示器、太陽能等，因此無論市場遭遇黑天鵝來襲，辛耘均能仰賴不同的產品組合跟靈活的特性來應付。
為了讓半導體部門開始賺錢，辛耘2011年開始做後段封裝，2012年跟上LED兩岸擴產潮，終於轉虧為盈；由於辛耘累積很多前段設備的經驗，轉進後段在機台的設計和掌握度上，完全發揮過往的積累，「每進到一個客戶，都是一段非常艱辛的路程。」許明棋說。
如今，在大客戶大幅拉升資本支出，加上中國扶植自有半導體態勢擴大，辛耘的自製設備訂單能見度已來到8月，印證當時的轉型策略是正確的，再生晶圓方面，台灣、中國晶圓代工廠產能也滿載，為滿足客戶需求，將同步在兩地擴產，整體來看，許明棋認為在未來幾年，5G、高速運算、AI、物聯網、車用等，需求量的年成長會快速增加，辛耘也將跟著半導體產業的上揚，營運成長態勢確立。
