12/11(三) AI赋能系列论坛- 2「AI 打造智慧制造新未来」(线上)

整合产业、服务产业、发展产业

12/11(三) AI赋能系列论坛- 2「AI 打造智慧制造新未来」(线上)

2024-12-23 台湾区电机电子工业同业公会

114年1月8日(星期三)电电公会702会议室

在数位转型加速的时代,AI已成为提升产业竞争力的关键驱动力。本论坛以「AI赋能:引领未来竞争力的核心」为主题,汇聚产学专家与产业领袖,共同探讨AI如何改变企业运营模式、提升数位竞争力,并助力实现台湾在全球市场中的新价值。活动将深入解析AI在多领域应用的趋势与发展方向,全面展现AI如何赋能产业,打造未来竞争优势。欢迎各位业界先进踊跃报名参加!

●时间:
114年1月8日(星期三)14:00~17:00(13:30开始报到)
●地点:
电电公会702会议室(台北市内湖区民权东路六段109号7楼)
●主办单位:
电电公会资通讯产业联盟
●报名资讯:
请于12月31日前完成报名(免费,场地有限,名额限100人)。本会保留最终参加资格之权利,未接获通知信件勿自行前往。
时间内容主讲人
13:30-14:00来宾报到
14:00-14:05贵宾致词资通讯产业联盟翁朴山会长
14:05-14:15联盟113年度工作报告资通讯产业联盟陈恒中副会长
14:15-14:35台湾AI的推动策略与展望数位发展部黄彦男部长
14:35-14:55推动资通讯产业AI转型,加速产业落地应用经济部何晋沧政务次长
14:55-15:15AI在企业中的实践与挑战凌群电脑刘瑞隆总经理
15:15-15:30中场休息
15:30-15:50AI软实力-AI商业思维与AI赋能Ai3人工智能张荣贵董事长
15:50-16:10AI技术应用的机遇与挑战台科大电资学院吕政修院长
16:10-16:30数据x AI 助攻企业转型创新纬谦科技夏志豪总经理
16:30-17:00QA & 交流
备注:主办单位保有讲者及议程变更之权利。
●联络窗口:
连络人:电电公会沉小姐/ 02-8792-6666#273 / E-mail:  sheily@teema.org.tw

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