智慧经营/辛耘执行长许明棋把经验当成资产
2021-5-25 台灣食品暨製藥機械工業同業公會2021-05-25 00:08 经济日报李孟珊
2020年至今,半导体产业链需求火热持续,再生晶圆暨半导体设备厂辛耘(3583)身为产业链的一环,看好市况,今、明年同步启动扩产及建厂计画,目标成为全球12吋再生晶圆最大厂商,且今年会是历年来营运最好的一年。
五年内追上竞争对手
辛耘自1979年以代理销售设备起家,2003年进入设备产业,2006年往晶圆再生发展,2012年再切入封装湿制程,如今大陆所有12吋晶圆厂都是辛耘客户,在先进封装领域的湿制程设备市占率,更是在五年内追赶上竞争对手。
此外,也开发暂时性贴合及剥离设备,跨足干制程领域,客户囊括汽车零组件大厂博世(Bosch)、荷兰车用电子厂恩智浦(NXP)等,执行长许明棋绝对是辛耘拓展国际布局的重要推手。
「成立至今,辛耘没有亏损过,即便是2008年金融风暴亦是如此,没有裁员、没有放无薪假。」许明棋自豪的说起这段往事,但要支撑这样的底气,对当时的领导层来说,相当不容易。
许明棋在1990年当完兵后,进入辛耘时,半导体部门只有十多人,随后搭上半导体成长的趋势,辛耘在1997年至1998年间,员工人数来到上百人,董事长谢宏亮和许明棋开始审视公司所处环境,认为只做代理和聚焦在半导体产业,未来可能会很危险,因此公司进行第一个改变,2000年决定在中国大陆发展设备制造,许明棋出任上海分公司首任总经理。
转型策略成功接单旺
当公司规模逐渐扩大,许明棋开始思考,「下一个要做的事情是什么?」就辛耘的优势来说,因为长期代理累积的经验,对于半导体设备掌握度高,于是在2003年进军设备制造,但当时台湾关于半导体设备的人才不多,揽才上碰到很大的困难;辛耘从机械结构、精度、制程研发等,慢慢摸索,包括下包商等大家一起磨合,同时投入大量的资金研发,半导体部门开始进入「数年烧钱」的苦练阶段,三年后,2006年发展再生晶圆,2007年厂房盖好,却在隔年遇到金融风暴,设备制造和再生晶圆两个事业单位亏损瞬间放大。
「金融风暴时,大客户产能利用率在短短一至两个月时间,瞬间从满载跌到30%,我几乎每天都睡不着觉。」许明棋强调,2008年到2009年设备制造和再生晶圆部门,每年至少亏2亿元,不过辛耘没有裁员、没有放无薪假。
「我们的产品相当多元,这是辛耘重要的屏障。」辛耘的产品广度从半导体前段、先进封装、化合物半导体、平面显示器、太阳能等,因此无论市场遭遇黑天鹅来袭,辛耘均能仰赖不同的产品组合跟灵活的特性来应付。
为了让半导体部门开始赚钱,辛耘2011年开始做后段封装,2012年跟上LED两岸扩产潮,终于转亏为盈;由于辛耘累积很多前段设备的经验,转进后段在机台的设计和掌握度上,完全发挥过往的积累,「每进到一个客户,都是一段非常艰辛的路程。」许明棋说。
如今,在大客户大幅拉升资本支出,加上中国扶植自有半导体态势扩大,辛耘的自制设备订单能见度已来到8月,印证当时的转型策略是正确的,再生晶圆方面,台湾、中国晶圆代工厂产能也满载,为满足客户需求,将同步在两地扩产,整体来看,许明棋认为在未来几年,5G、高速运算、AI、物联网、车用等,需求量的年成长会快速增加,辛耘也将跟着半导体产业的上扬,营运成长态势确立。